王 珂，李 蕾，刘建伟，张婧玮
（申万宏源证券有限公司，上海 200031）
1.1 PCB电镀设备龙头，发力新能源设备市场
深耕PCB电镀设备近20年，成长为电镀设备领域的龙头。东威科技成立于2005年，2006年推出首条垂直连续电镀设备（VCP），成功进入印刷电路板（PCB）电镀设备领域，并奠定了公司的核心技术与业务基础。此后，公司专注于VCP技术的研发和技术改进，推出新型“卷对卷”“片对片”等新型垂直电镀设备，并进一步将产品范围延伸到PCB电镀的前道工艺——水平化铜，推出水平式表面处理设备。目前公司的下游客户涵盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时也是国内少数几家可以整机出口日本、韩国、欧洲和东南亚的PCB电镀设备制造厂商之一。从设备销售量看，公司在国内电镀市场市占率超过50%，从销售金额来看，公司市场份额达到30%以上。
公司股权结构稳定，管理层多为技术出身。董事长兼总经理刘建波先生是中国电子电路行业协会高级工程师，曾任东莞友大电路板设备厂技术员、生产主管，副总经理兼董事李阳照、董事江泽军、石国伟均此前均为东莞友大电路板设备厂技术员。刘建波先生是公司控股股东和实际控制人，其直接持有公司32.34%的股权，同时持有公司员工持股平台0.77%的股权。
4大事业部、5家子公司实现对主要产品全覆盖。公司总部位于昆山，主要由4个事业部组成，分为新能源膜材装备事业部（镀膜设备和磁控设备），水平装备事业部（化学镀铜），五金连续线事业部（连续电镀国内首创），龙门电镀事业部（光伏设备）。公司下属5家子公司，其中广德东威是公司的PCB设备生产基地之一，以VCP设备为主；
深圳东威是VCP设备的销售和售后中心；
东莞东威以水平设备事业部为主，目前已经合并入本部；
常熟东威为新投资设立，主要生产高端表面处理装备。
1.2 聚焦电镀设备业务，不断延伸应用领域
公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，产品主要覆盖PCB电镀、通用五金电镀和新能源电镀3个领域，形成了主营业务突出且多元化经营的发展模式，具体产品包括：
（1）传统的PCB电镀专用设备，分为刚性板、柔性板垂直电镀以及水平除胶化铜设备。公司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性（刚性板、柔性板及刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板及特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗及航空航天等）的PCB电镀制程，技术延展性好、设备适应性强。
（2）通用五金电镀设备。龙门式电镀主要用于重工行业，五金连续电镀是公司推出的一种清洁、高效、安全生产的连续滚镀、挂镀的全新电镀设备（处于国内外领先地位），此设备有别于现在的板材、线材的连续电镀方案，是一种可广泛用于紧固件、钕铁硼、电气接插件、冲压件、汽配件等电镀生产加工的连续电镀设备。
（3）锂电复合铜膜电镀设备和PVD真空镀膜设备。主要应用于锂电动力电池和储能电池行业，采用PET镀铜技术，制作阴极集流体以搭载活性物质，增强电池的安全性。卷式水平膜材电镀设备已推出市场并实现了从第一代滚筒导电设备向第二代双边夹导电设备的技术更新，良品率达到90%以上，从接触式转为非接触式，设备性能更高。真空磁控溅射是水平镀膜工艺的前道，目前已经送样给客户。
（4）光伏镀铜设备。主要用于光伏电池硅片镀铜代替银浆丝网印刷，可以减少银浆耗量。公司从2020年8月立项研发“光伏电池片金属化VCP设备”，中试线已经取得完全成功，大量产线已经攻克了设备和自动化技术难关，目前在设备研发设计制作中，其特点是：大产能（6000片/小时）；
均匀性好，图形均匀性3%；
占地小；
清洁环保；
高效节能等。
垂直连续电镀设备（PCB行业）是公司营业收入的主要来源。2021年，公司PCB电镀设备（VCP和水平除胶化铜设备）营业收入分别为6.62亿元，占总收入的比重分别为82.27%，其中垂直连续电镀设备的营业收入为6.55亿元，同比增长38.83%，占公司主营业务收入的81.44%，为公司收入的主要来源。垂直连续电镀设备盈利能力较强，2021年销售毛利率为45.40%。垂直连续电镀设备门槛较高且公司不断推出新产品，毛利率一直维持在40%以上，目前仍然是公司的盈利水平最高的产品。2021年龙门式电镀设备和滚镀类设备的毛利率分别为18.70%、24.93%，主要系五金用电镀设备销售数量较少，随着业务体量逐步增长，规模化生产效益逐步体现，业务毛利率有望提升。卷式水平膜材电镀设备毛利率为31.18%，与水平式表面处理设备32.28%毛利率水平相当。
IPO募投项目聚焦主业，进一步提高公司在高端精密电镀设备行业的市场竞争力与品牌影响力。PCB垂直连续电镀设备扩产（一期）项目”建成后，将继续巩固公司垂直连续电镀设备在行业内的优势地位；
“水平设备产业化建设项目”建成后，将发挥已有产品间的协同优势并将公司的核心技术扩展到新兴领域。“水平设备产业化建设项目”、“研发中心建设项目”已建设完毕，生产线能够稳定生产，且达到项目预定要求。
1.3 收入利润增长稳健，研发支出持续增加
近4年营收CAGR为20.92%，归母净利润CAGR为37.17%。2019～2021年公司营业总收入分别为4.42亿元、5.54亿元和8.05亿元，同比分别增长8.39%、25.56%、45.11%，2021年收入增长加快主要是PCB在2021年景气度回升，PCB企业新建及扩建投资加大，同时公司加强开拓市场扩大销售所致。2019～2021年归母净利润分别实现0.74万元、0.88亿元和1.61亿元，同比分别增长17.43%、18.28%、83.21%，2021年实现高速增长且大幅超过收入增幅主要系垂直电镀设备毛利率同比提升2.42pct，同时规模效应影响期间费用率减少1.35 pct。
与全球电镀行业龙头安美特相比，东威营收增速更快，盈利水平仍有上升空间。安美特是电镀行业全球规模较大的综合类供应商，技术来源于其集团的德国工厂，主要的两大核心业务包括印刷线路板和通用五金电镀，与东威科技高度重合。对标安美特，可以发现，2019～2022年东威科技的营收规模不足安美特的1/10，但增速远高于安美特，安美特的盈利水平均高于东威科技，预计随着规模逐步扩大，东威盈利水平仍有上升空间。
公司注重产品研发与技术创新，研发支出维持高位。2021年公司研发人员为181人，相比2020年增加61人，薪酬增加1292万元。为了满足新产品开发、技术创新、产品迭代、技术储备和人员储备等战略发展需要，2022上半年在研发领域的投入大幅增加，2022年上半年研发费用为3011.86万元，较上年度同期增长17.36%，研发费用率为7.31%，保持高位。电镀设备技术水平行业领先。截止2022年6月30日，公司已拥有专利170项，其中发明专利26项、实用新型专利141项、外观设计专利3项，计算机软件著作权35项。其产品柔性板卷对卷垂直连续电镀设备创造性地完成了无张力同步传输技术和电流均匀传导技术的突破，该技术利用全闭合钢带线、新型夹具及收放料系统等降低了镀件在传输过程中左右摇摆和拉伸的频次，使传输过程更加稳定，电流分布更加均匀，显著提升了电镀效果。
2.1 PCB设备趋于专业化，产业转移至国内市场
印刷电路板（PCB）是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，起着中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，被称为“电子产品之母”。PCB电镀是PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。
长期看，中国PCB市场的两个趋势将延续，进而使得电镀设备需求平稳增长：
（1）PCB产能继续内移，国产电镀设备全面替代。受益于国内强大的电子产品制造能力，全球PCB产能持续向大陆地区转移。20世纪末全球PCB产业由欧美日主导，20世纪以来，全球PCB市场经历2次产业转移：第一次由欧美向日、韩、中国台湾转移，第二次由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移。2017年中国大陆PCB产值为297.32亿美元，2021年为373.28亿美元，2017～2021年CAGR为5.85%，依据亿渡数据预测，预计2026年国内PCB产值将达到486.18亿美元，5年CAGR为5.43%。
（2）PCB走向高端化，电镀设备不断迭代。从下游应用场景来看，PCB应用场景纵深发展，受智能手机、平板电脑和可穿戴设备不断向小型化、功能多样化、高系统集成化、高性能化发展，PCB上需要满足的技术要求不断提高。通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，5G时代的来临，不断推动通信设备用印制电路板（PCB）向高频高速、高多层化、高密度化的需求方向发展；
汽车电子主要需要二至六层板、HDI板和挠性板（即柔性板），汽车电动化、智能化对高端PCB的需求将进一步提升；
工业控制主要需要单面板/双层板和四至十六板，未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB需求进一步提升。高端PCB产品未来将进入快速增长阶段，对数据传输频率及速度、数据容量的要求会更高，这些要求将对PCB电镀的精细度提出更高的挑战。
从工艺角度来看，PCB产品高性能化的趋势也推动PCB的制作工艺向微孔化（直径0.05 mm或更小）、细线化（线宽/线距0.05 mm或更小）、多层化（常用多层板层厚平均从4～6层变为8～10层甚至更多）的方向发展。2021年全球PCB市场中单/双面板占比约为11.4%，多层板占比约为39.1%，合计约为51%；
挠性板占比约为20%，HDI板的应用占比约为15%，封装基板约为14%。未来随着电子终端产品向更轻、更薄、更小、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展，柔性板、HDI板和封装基板等产品有望得到推动。
从电镀设备的角度来看，龙门式电镀设备逐步被VCP设备替代。在PCB电镀设备发展早期，PCB电镀加工主要由龙门式电镀设备完成，龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，同时传统龙门式设备在批量生产PCB时存在精度低、污染高、易出现安全隐患的问题，长远来看预计龙门式电镀设备逐渐将被VCP设备替代。预计2023年垂直连续电镀设备新增产量505台，对应产值23.78亿元。根据CPCA测算，预计到2023年，中国垂直连续电镀设备新增产量将达到505台，对应产值约23.78亿元。
2.2 全球同台竞技，东威PCB垂直电镀份额国内第一
PCB电镀设备行业相对成熟，全球设备公司同台竞技。根据CPCA统计数据，东威科技2017～2019年营业收入分别位列国内PCB专用设备和仪器类企业第六名、第五名和第五名。同行业可比公司中，安美特2018～2019年均位列国内PCB专用化学品企业第一名，其营业收入主要来源于电镀液等化学品，在该行业具有领先优势；
东莞宇宙2017～2019年均位列国内PCB专用设备和仪器类企业第三名，其营业收入主要来源于水平湿制程设备等PCB生产设备。根据公司投资者关系记录表披露，公司在PCB垂直电镀设备新增销售量市占率超过50%，金额上占比超过30%。
对标同行，东威设备电镀均匀性与贯孔率（TP）等关键性能指标具有明显优势。中国台湾竞铭的垂直升降式电镀设备“连动式VCP电镀线”、安美特的水平连续式电镀设备“水平脉冲电镀设备”与公司的垂直连续式设备均为对标的代表产品，东威的刚性板垂直电镀设备电镀均匀性相较于中国台湾竞铭R值更低，表明具有更好的电镀均匀性。纵横比数值越高表示通过电镀在孔内沉铜的难度越大，东威垂直电镀设备纵横比高达20:1，这表明电镀板厚/孔径更大，设备具有更强的深镀能力，孔内电镀表现优秀。
公司客户覆盖全球一线PCB制造厂商。下游客户在选择电镀设备供应商时，不仅要对产品的良品率、生产效率、技术参数和节能环保性等指标进行考核，还会评估设备供应商的需求响应速度及服务保障能力。电镀设备供应商的响应速度与服务能力直接关系到下游客户的正常稳定生产。公司拥有经验丰富的售后服务团队，能够及时响应客户需求，并在约定时间内到达现场排查故障，有力保障客户的正常生产。目前公司的下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、名幸电子、崇达技术、定颖电子、生益科技、方正科技、奥士康等知名企业，同时公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。
3.1 复合铜箔兼具高安全、高性能、低成本优势
集流体是锂电池降本增效的突破口。锂电池主要由正极、负极、集流体、隔膜和电解液组成。从锂电池的质量拆分来看，除电极材料外，主要质量分布在电解液、铜集流体和铝集流体。从锂电池的材料成本拆分来看，铜箔的成本占比分别为8.0%。从锂电池大规模商用开始，能量密度约以每年3%的速度提升，在增加能量密度的同时，对锂电池轻质、安全的要求越来越高。锂电池主要将能量存储在电极材料中，相较于优化和开发电极材料，或者直接增加活性物质比例的思路，从集流体这个非活性部分入手，在不影响锂离子传输的过程中具有很大的提升空间。
复合铜箔是锂电池负极集流体替代传统铜箔的良好材料。铜常应用于锂电池电芯生产的阳极集流体，承载石墨、硅、锡等负极活性物质，传统铜箔由99.5%的纯铜构成，厚度在6～8 μm。复合铜箔（以PET为例）具有典型的“金属导电层-高分子支撑层-金属导电层”三明治结构，以绝缘分子薄膜为支撑基材，两侧沉积金属铜层而得到。PET铜箔是在4.5 μm的PET膜两边各镀1 μm铜形成 6.5 μm的PET镀铜膜，通过低密度、低杨氏模量、高可压缩性以及低造价的高分子基材材料PET替换金属铜。
相较于传统铜箔，复合铜箔具有高安全性、高能量密度及低成本的特点。
（1）高安全性。复合铜箔可解决电池内短路的热失控行业难题。绝缘分子薄膜具有低密度、优异的机械性能、良好的耐溶剂型和显著的阻燃性，可以规避内短路发生并能够在内短路发生时及时阻止正负极接触而引发更大的事故。当应力积攒时：高分子材料抗疲劳能力优秀，能够吸收一部分应力，不容易断裂，削弱金属薄膜断裂后毛刺穿透薄膜的影响。同时柔性高分子材料能够抑制锂枝晶生长，促使锂均匀沉积，减弱锂电池对于电池安全的影响。即便断裂，1 μm的镀铜的强度无法达到刺穿隔膜的标准，可以规避内短路的风险。
机械滥用刺穿位点形成“点短路”时，复合材料可以通过高分子材料的热收缩性和电绝缘性避免风险进一步扩大。1）绝缘有机支撑层可以提供较大的电阻，此外有机层熔点低、受热易收缩坍塌，可防止热失控链式反应的进一步发生。在热源影响下，高分子材料向远离热源的方向收缩，牵引靠近热源的铜膜远离热源，断开电路连接；
2）铜的熔点是1083.4 ℃，热失控情况下难以熔化，无法阻挡电流传递。PET熔点在250～255 ℃，短路时会如保险丝般快速熔断，阻止电流传导到外电路，短路电流大幅减小，升温幅度小，阻止电芯燃烧。
过充或者高温造成大面积短路时：复合集流体由于其阻燃特性可以在热失控发生时，抑制火灾，保持电池大部分完整，减小事故损失。实验发现，浸有电解液的裸铜/Gr电极高度易燃并持续燃烧直至电解液完全耗尽，火焰明亮而清晰。对于PI-Cu基石墨电极(PICu/Gr)，火焰在2秒内迅速减弱，并在3.5秒内完全熄灭。在包含Cu复合集流体的电池中质量损失约占50%，而在传统的集流体中质量损失严重。复合集流体的燃烧程度和损毁程度显然低于传统集流体。
（2）高性能。高能量密度、高延展性。相比传统的金属集流体，由于导电层厚度减小，且有机支撑层密度较金属密度要小，在保证导电层具有良好导电和集流性能的情况下，降低了锂电池的重量，增加了电池的重量能量密度。传统铜箔重量是复合铜箔的2.23倍，据比亚迪专利数据，采用3 μm PP材料上下各镀1 μm铜的复合集流体，相比6 μm电解铜箔，重量能量密度可提升3.3%；
若正极亦替换为复合集流体材料，则重量能量密度合计可提升6.1%。同时复合铜箔在针刺试验中展现了更高的延展性，相较于传统铜箔，延伸率实现近10倍提升。
高导电率、高稳定性、长寿命。集流体表面电阻随着柔性聚合物薄膜上铜层厚度的增加而降低，聚合物薄膜在10分钟的铜溅射（铜层的厚度以23 nm/min的速率增加）后均显示小于1Ω/Sq，拥有与铜箔集流体相当的电阻率。由于高强度、改进的阻隔性能和在高温下的高尺寸稳定性以及低热膨胀系数，高分子材料对电解质溶液具有较高稳定性，且聚合物膜对电解质吸收的抵抗力顺序为PET > PI > PES。在电池充放电使用过程中，负极材料体积会随之变化，铜箔不停的处于拉伸-恢复的过程，铜箔的抗拉强度也会逐渐降低，会引起容量降低性能下降，高分子材料相比金属具有低弹性模量，围绕电池内活性物质层形成层状环形海绵结构，电池充放电过程中能保持极片界面长期完整性，电池的循环寿命实现提升5%。
（3）低成本。电解铜箔价格持续上涨。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔，用作锂电池传统负极集流体。2020年以来铜价增长迅速，需求旺盛导致锂电负极集流体原材料紧缺，叠加传统铜箔扩产周期长，市场供给一直存在缺口。复合铜箔原材料成本优势明显，PET铜箔原材料成本比传统铜箔节约62%左右。PET铜箔理论上单位材料的铜用量仅有传统铜箔的1/3左右，设备迭代加速，后期形成规模效应后降本空间明确。如果能够实现稳定的连续生产，原材料成本能比传统的电解铜箔节省62%左右，具有很大的竞争优势。
3.2 复合铜箔厂商百花齐放，设备商最为受益
复合铜箔行业已经形成完整产业链闭环。复合铜箔产业链的上游主要为生产设备及材料厂商，典型公司包括东威科技、腾胜科技，中游主要为参与生产制造复合铜箔的企业，这一环节呈现出百花齐放的状态，下游目前主要为头部电池企业。
早期布局者相继进入量产阶段，后进者仍在持续涌入。参与生产复合铜箔的企业主要有四类：1）最早一批复合铜箔生产企业，以重庆金美为主要代表，目前重庆金美复合铝箔已经量产，重庆金美规划产能9.5亿平方米（一期3.5亿平方米产能，年产值17.5亿元，二期、三期预计6亿平方米产能，年产值30亿元）。2）传统铜箔生产商：以中一科技、嘉元科技、诺德股份、方邦股份和海亮股份为主，多数处于研发和技术验证阶段；
3）材料供应商：以双星新材和万顺新材为主，目前已经送样，全面完成产品科目认证之后，将布局大规模量产，双星计划到2025年实现5亿平方米的PET铜箔产量；
4）跨界生产商：以宝明科技为主，项目推动迅速，已经开始商业化生产。7月28日，宝明科技披露拟在赣州设立锂电池复合铜箔生产基地，总投资额为60亿元，一期项目投资11.5亿元，满产后将实现1.4亿平方米的年产能，对应产值14亿元，建设期约12个月；
二期项目投资48.5亿元，具体投资进度将在一期项目达标达产后视情况投资建设。
磁控溅射设备和水电镀设备是目前复合铜箔制备的核心设备。复合镀铜膜工艺流程基本原理是在PET、PP、PI等膜材采用真空沉积的方式将薄膜金属化，制作一层基础金属层，再采用水电镀的方式，将铜层加厚导电。业内有两种制造方式：一步法是基于化学气相沉积（CVD），两步法和三步法是基于物理气相沉积（PVD），目前大多数厂家采用两步法工艺。两步法涉及的生产设备是磁控溅射设备+电镀设备，三步法在磁控溅射后加入真空蒸镀环节，提高沉积效率，涉及生产设备是磁控溅射设备+真空镀膜设备+水电镀设备。
中性假设下2025年磁控溅射设备空间为87.7亿元，水电镀设备空间为84.5亿元。我们以2025年和2030年为时间节点，对渗透率进行悲观/中性/乐观分析，目前单GWh需要2台磁控溅射、3台水电镀设备，随着设备效率提升假设到2030年单GW需要1台磁控溅射、2台水电镀设备，价格方面假设磁控溅射维持1400万元不变（效率提升等同于变相降价），水电镀到2030年下降至800万元每台。中性假设下2025年磁控溅射设备空间为87.7亿元，水电镀设备空间为84.5亿元。
3.3 公司先发优势明显，具备整线交付能力
公司是国内唯一一家可以量产复合铜箔水电镀设备的公司。基于公司在电镀领域长期的技术储备，目前水电镀设备部分性能指标上已实现预期的研发目标，成功生产出符合客户要求的锂电镀膜设备（一代机采用滚筒导电，二代机采用双边夹导电，良率提高），达到量产条件。2021年公司水平镀膜设备产量已经达到5台，其中1台已完成销售，良率达到90%以上。据《东威科技2022年6月14日～2022年7月8日投资者关系活动记录表》显示，复合铜箔工艺中电镀增厚设备现阶段只有东威科技可以量产，国外没有相关设备。同时，2022年公司新增锂电复合铜膜真空磁控镀膜设备项目的研发，目前已完成客户送样。磁控溅射设备与水电镀设备工艺密切衔接，打造一体化PET复合铜膜生产线。
截止到2022年11月底，东威已公告的合作意向订单达到17.13亿元，合计约171台双边夹卷式膜材电镀设备。2017年东威与重庆金美联合进行PET铜箔的研发，在宁德时代牵头下，最早步入PET铜箔设备行业。2022年下半年公司陆续斩获大额订单。8月份，东威科技与宝明科技签订2.13亿元的“双边夹卷式水平镀膜设备”销售合同，预计在2023年4月份确认收入，与D客户签订5亿元“双边夹卷式水平镀膜设备”合作协议框架，要求首台设备达到应用状态后，其余设备需另行签订合同，并在2年内完成交付。9月份，东威科技与L客户签订10亿元的“双边夹卷式水平镀膜设备”销售合同，预计2024年底交货完毕。
光伏铜电镀工艺是PCB电镀工艺的复刻，通过减少银浆耗量降低成本。铜电镀工艺不采用银浆，采用类似半导体的工艺来制作铜的金属化电极，首先通过PVD溅射在电池表面镀铜种子层，然后采用曝光显影的工艺实现图形化，之后用电镀设备将铜层加厚，最后进行去膜和去种子层。银浆的作用是收集光伏作用产生的少数载流子。通过使用电镀铜工艺替代丝网印刷，可以有效降本，据东威科技的投资者关系活动记录，在性能和转换效率上亦能够提高1～2%。
下游厂商纷纷入局，东威光伏镀铜设备的试验机已经交付，静待未来需求释放。2022年8月，海源复材公布首条600MW电镀铜生产线预计于2022年12月～2023年1月进行产线调试，宝馨科技怀远2GW光伏异质结电池及组件项目预计在9个月内完成建设并投产，重点就电镀铜设备在异质结电池领域的应用积极开展验证与提升，下游产业积极推进，预计未来几年将会进一步放量。东威光伏镀铜设备的试验机已经交付，运行情况良好。2022年5月，东威科技的试验机处于不断完善的第二阶段，多家意向性客户在洽谈过程之中。2022年7月，东威的光伏电镀铜设备已达到6000片/h的产量，设备端技术优化不断推进。
根据各项业务情况拆分汇总得到公司财务预测数据。具体预测假设如下：
（1）PCB电镀设备：PCB电镀设备包括垂直连读电镀设备和水平式表面处理设备。受益于PCB产业向中国大陆转移、PCB电镀设备相对于传统龙门电镀的设备迭代升级以及PCB向高性能升级三层需求驱动下，垂直连续电镀设备需求稳步增长，公司是垂直连续电镀设备龙头，市占率约50%左右，预计公司市场份额将保持稳定，垂直设备增速保持行业增速。因此假设2022～2024年公司垂直连续电镀设备营业收入分别为7.54、8.67、9.97亿元，毛利率保持在45%；
水平除胶化铜设备是电镀的前道工序，与垂直连续电镀设备配套使用，随着产能释放有望实现快速增长。假设2022～2024年水平式表面处理设备的营业收入分别为0.44、0.66、0.89亿元，毛利率维持在32%。
（2）通用五金电镀设备：五金表面处理专用设备包括龙门式电镀设备和滚镀类设备，主要下游为通用五金市场。长期来看龙门式电镀设备面临逐步升级迭代，未来3年预计整体需求保持平稳，考虑到公司五金类设备目前产能较少，可以实现全部产能满产满销。保守假设2022～2024年龙门式电镀设备营业收入均为0.77亿元，毛利率维持在19%。滚镀类设备凭借自主研发优势叠加低基数有望保持增长，假设2022～2024年营业收入分别为0.16、0.21、0.27亿元，毛利率维持在25%。
（3）锂电PET铜箔电镀设备：目前公司卷式水平膜材电镀设备已经收获近300台的合作意向订单。根据公告披露订单交付周期，东威需在2023年4月实现2.13亿元的水平卷式膜材电镀设备交付，合计约21台设备，2024年8月底完成5亿元的水平卷式膜材电镀设备交付，2024年底完成10亿元水平卷式膜材电镀设备交付，合计约170台设备，假设2022～2024年卷式水平膜材电镀设备的销量分别为20、70、140台，单价假设1000万元对应收入分别为2.00、7.00、14.00亿元，考虑到未来更多参与者竞争，假设毛利率42%、41%、40%。磁控溅射设备已于2022年底完成样机出厂，考虑到磁控溅射设备市场玩家较多，假设2022～2024年分别销售1、4、7台，单价假设为1200万元对应收入分别为0.12、0.48、0.84亿元。
（4）光伏电镀铜设备：光伏铜电镀能实现以铜代银，降本同时提升转化效率。公司基于电镀工艺的积累和沉淀拓展光伏铜电镀设备，假设2022～2024年光伏电镀铜设备销量分别为1、4、8台，单价为1000万元，对应收入则分别为0.10、0.40、0.80亿元。
（精选报告来源：未来智库）
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